日前，據三菱電機官方發布消息稱，三菱電機將于今年8月31日至9月3日期間，參加第17屆深圳國際光電博覽會，在會上，三菱電機將會帶來其最新自主研制的應用于10Gbps長距離傳輸的低功耗和高性能的EML光通訊器件。這一光通訊器件的研發成功，使得光通訊長距離傳輸實現低能耗和高效性成為可能。
據悉，在本次光電專業展覽會上，觀眾可以親身體驗三菱電機不同系列產品的優良性能。展品包括從傳統的G-PONONU/OLT\10G-EPON到xG-PON等一系列產品解決方案。10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產品是采用行業標準的TO-56(φ5.6mm)的CAN型封裝技術，在設計上充分發揮三菱電機具有世界頂級的TO-CAN生產設備的能力。
近年來，隨著市場對組件要求小型化，低功耗的呼聲越來越大，三菱電機順應市場需求，開發出新的40公里10GbpsEML芯片，以及改善TEC制冷器的性能來降低器件功耗;封裝形式也從BOX型封裝改為同軸TOSA外形封裝，減少了尺寸充分考慮了客戶需求。
值得一提的是，三菱電機也計劃將10GbpsEML產品系列豐富延伸，包括80公里傳輸產品，和為密集通訊設計的25公里WDM多通道產品均即將量產。由此可見，三菱電機已經完全滿足了10GbpsEML市場的需要，為通訊市場做出了貢獻。 |